摩尔定律（Moore’s Law）是半导体和信息技术领域最著名的经验预测规律，由英特尔（Intel）联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）于1965年提出。其核心内容可概括为下面内容几点：
1. 核心定义
晶体管密度翻倍：摩尔定律指出，集成电路（芯片）上可容纳的晶体管数量大约每 18至24个月增加一倍，同时性能提升一倍，而成本不变或降低。
经济效应延伸：后续补充解释认为，相同价格的计算机性能每隔18个月提升一倍，即单位算力的成本持续下降。
2. 进步历程与修正
1965年原始版本：摩尔小编认为‘电子学》杂志发表文章，预测晶体管数量 每年翻倍。
1975年修正：因技术进展速度调整，摩尔将周期改为 每两年翻倍。而“18个月性能翻倍”的说法由英特尔高管大卫·豪斯（David House）提出，强调性能提升周期。
命名与普及：加州理工学院教授卡弗·米德（Carver Mead）将其命名为“摩尔定律”。
3. 核心驱动影响
技术创新：包括：
制程微缩（如从微米级到纳米级）
材料革新（如铜互连、高k介质）
结构创新（如FinFET晶体管、3D堆叠）。
经济规律：企业需持续投资新制程以降低成本，否则利润将受限。形成“投资技术→降本→再投资”的循环。
4. 影响范围
技术领域：
推动计算机从大型机进步到个人电脑、智能手机、AI芯片。
算力提升支撑了互联网、云计算、人工智能的爆发。
社会经济：
电子产品价格持续下降（如1980年代晶体管单价千分其中一个美分 vs. 1960年代的10美元）。
催生新产业（如移动互联网、物联网），改变职业与生活方式。
5. 当前挑战与争议
物理极限：晶体管尺寸逼近原子级（1-3纳米），量子隧穿效应导致漏电和发热难题，制程微缩难度激增。
经济成本：先进制程研发投入指数级增长（如3纳米工厂耗资百亿美元），部分企业难以跟进。
定律是否失效：
悲观见解：英伟达CEO黄仁勋等认为摩尔定律已“终结”，性能提升显著放缓。
乐观见解：台积电、英特尔通过新材料（二硫化钼）、新架构（GAA晶体管）、异构集成（Chiplet）延续规律。
6. 未来展望
“超越摩尔”路径：
芯片设计：转向3D集成、存算一体、光计算等。
材料革新：碳纳米管、量子芯片、光子器件探索新算力范式。
软硬件协同优化：通过算法效率提升（如AI模型压缩）弥补硬件增速放缓。
拓展资料
摩尔定律本质是半导体技术迭代与经济规律共同影响的经验预测，曾主导信息技术革命半世纪。虽然当前面临物理与成本的双重瓶颈，其核心灵魂——通过创新持续提升算力性价比——仍驱动着量子计算、神经形态芯片等新一代技术的探索。
